本文摘要：半导体业晶圆制程将要超过瓶颈，也就代表摩尔定律有可能将过热。 未来晶圆厂不致向上统合到封测厂，在晶圆制程无法之后微缩下，封测业将继续以系统级PCB等技术将芯片做到有效地统合，提升芯片生产利润，挑动打破摩尔定律的角色，日月光、矽品及力出大力布局。 台湾半导体协会理事长卢超群认为，未来半导体即将做到3D横向堆栈，全球半导体产业未来不会朝向类摩尔定律茁壮。

半导体业晶圆制程将要超过瓶颈，也就代表摩尔定律有可能将过热。　　未来晶圆厂不致向上统合到封测厂，在晶圆制程无法之后微缩下，封测业将继续以系统级PCB等技术将芯片做到有效地统合，提升芯片生产利润，挑动打破摩尔定律的角色，日月光、矽品及力出大力布局。　　台湾半导体协会理事长卢超群认为，未来半导体即将做到3D横向堆栈，全球半导体产业未来不会朝向类摩尔定律茁壮。

　　晶圆微缩将约瓶颈　　矽品研发中心副总经理马光华回应，未来单一芯片早已无法之后增大情况下，或着是说道增大的成本价格早已打破经济效益，这时候就必需利用PCB技术，来提高芯片的性能效益，只不过日月光系统级PCB（SiP）技术或晶圆级PCB等。　　马光华认为，所谓晶圆级PCB就是将整片晶圆必要展开PCB及测试，过程中少掉部分PCB材料，制作一起的IC（集成电路）不会比较较薄，而所谓的扇出型晶圆级PCB也就是必要在晶圆上展开扇出有PCB，能将材料再行节省3成，同时芯片能更加厚。

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